EDV-Dompteur/Forum

Also ich kann/will es nicht und rate auch grundsätzlich davon ab.

Vor Jahren habe ich mich selbst nach Dienstleistern umgeschaut, die diesen Service anbieten, nachdem mir meine eigene Erfolgsquote zu dünn war, bzw. zu oft zu Reklamationen führte.
Bei keinem dieser Anbieter wurde ich glücklich. Die Geräte fallen nach ein paar Wochen erneut aus.

Das Problem ist auch hinlänglich bekannt. Darum werben manche dieser Anbieter explizit damit, irgendwelche besonderen Techniken zur Verfügung zu haben, dank derer das angeblich nicht passiert.
Sogar ein Anbieter, der dick damit warb, dass er:
1) Den Grafikchip nicht nur reballt, sondern austauscht.
2) Dazu den vollautomatischen Ersa-Lötroboter zu 150.000,- EUR verwendete (also wahrhaft nach allen Regeln der Kunst gearbeitet, mehr geht wirklich nicht!)
- scheiterte.

"Scheiterte" ist nicht ganz korrekt formuliert, die derart reparierten Geräte laufen ja wieder eine Zeit lang. Aber ein unangenehm hoher Prozentsatz fällt nach einiger Zeit eben doch wieder aus.
Das Highlight erlebte ein Kollege von mir, der sein eigenes Notebook in so einer Angelegenheit extern reparieren ließ. Fünf oder sechs Mal musste er es reklamieren, dann gab er auf.

Meine persönliche Meinung:
Man kann in Notebooks alles reparieren, aber von großflächigen BGA-Chips sollte man die Finger lassen!

Etwas haltbarer wird es, wenn mit (eigentlich verbotenem) bleihaltigem Lot gelötet wird. Aber auch das ist nicht der Befreiungsschlag.

Einfach mal dieses Video schauen, die interessante Stelle ist kurz nach 7:25
https://www.youtube.com/watch?v=zWLC_O1XBhY

Man sieht dort aufgrund der Perspektive sehr deutlich das grundlegende Problem: Bei der nötigen, großflächigen Erhitzung auf Löttemperatur (die mehrfach erfolgen muss!), wird die Platine weich und biegt sich durch.
Bei "normalen" SMD-Bauteilen ist das noch recht unproblematisch, aber bei großflächigen BGAs ist es leicht einsehbar, dass da beim Abkühlen eine mechanische Spannung im Mainboard "gespeichert" bleibt, die früher oder später erneut zum Rippup-Effekt bei einzelnen Anschlüssen führt.

Der Grafikchip ist starr wie ein Stein. Die Platine ist es nicht. Und bei den winzigen Dimensionen der BGA-Kügelchen führt schon viel viel geringeres Durchbiegen der Platine unweigerlich zum Abplatzen der Lötpunkte.

Billige BGA-Maschinen haben meines Erachtens keine vernünftige Aufhängung für die Platine. Sie wird vom Rand her fixiert, damit die Unterwärme das Board ungehindert erreicht. Beim Erhitzen biegt das Board durch. Unvermeidbar, dass da beim Abkühlen ene mechanische Spannung ins Material "eingefroren" wird.
Doch wie erwähnt, wurde ich auch mit jenem Anbieter nicht glücklich, der den sagenhaften, eigentlich unbezahlbar teuren Ersa-Lötroboter verwendete, dessen Bilder er stolz auf seiner Website präsentierte.

Wenn Du Lust auf Reklamationen hast, dann suche Dir einen Anbieter, an den Du den Job auslagern kannst. Aber sei darauf gefasst, dass Deine Kunden bei Dir wieder anklingeln, wenn das Gerät nach einigen Wochen erneut ausfällt.

Das Problem ist so grundlegend, dass ich längst jeden Glauben daran verloren habe, dass mit irgendeiner Wundertechnik Grafikchip-Reparaturen bei vertretbar geringer Reklamationsrate machbar sind. Schon gar nicht mit bleifreiem Lot.

Davon abgesehen: Mir ist keine bezahlbare und als tauglich einzustufende BGA-Station bekannt. Zu welchem Preis soll ein Anbieter arbeiten, der sich eine arschteure, hochwertige Station leistet, bis sich das Ding rentiert hat?
Wie viele hundert (eher tausend) Mainboards soll der damit reparieren, bevor sich das Ding einigermaßen amortisiert hat?
- Da passt offenkundig irgend etwas nicht zusammen!


Wenn Du noch immer nicht überzeugt bist, dann tue Dir wenigstens einen Gefallen und achte bei den betroffenen Geräten sehr darauf, dass diese verwindungssteif konstruiert sind. Bei wabbeligen Gehäusen winke besser gleich ab.
Gerade die billigen Lenovos, mit ihrem gruselig instabilen Plastik-Gehäuse, biegen sehr leicht durch. Da kann man teilweise den Zeigefinger unter eine der Gerätefüße halten und die übrigen drei Füße bleiben ungerührt auf dem Tisch, so sehr biegt das Gehäuse durch. Und diese Biegung überträgt sich innen auf das Mainboard. Irgendwann zermürbt es die Lötanschlüsse, an den großflächigen Chips; wobei natürlich die Konstruktion der Kühlkörperbefestigung noch mächtig mit hineinspielt.
Instabile Geräte mit Grafikchip-Ausfall sollte man besser als Totalschaden betrachten!

Du hast schlechte Erfahrungen gemacht, weil kein gute Partner gefunden hast. Es ist leider wirklich so, dass meistens (80-90%) die "Fachmänner" haben nur ein Baufön im Hand und verpfutschen damit das Board. Oder auch wenn irgendeine billige oder unterdimensionierte Rework Station haben können damit nicht richtig umgehen. Die stammen noch aus der Zeiten von Nvidia-Welle wo Vielen mit ein Ofen oder Baufön gutes Geld gemacht hatten. Die wissen alle, dass in die ganze Löt-Prozedur die letzte Schritt ist sehr risikant (über 190-200°C gehen die Chips kaputt-popcorn effekt- wenn die Temperaturprofil, die Einstellungen, Position von Heizelementen, Menge und Qualität des Flussmittels usw. nicht stimmen) daher werden die Chips nur bis 180°C aufgeheizt/wie es oft im Netz empfohlen wird/, obwohl die Bleifreies Lot schmelzt bei 218°C. Der Chip funktioniert dann selbstverständlich nur kurz. Es ist kein Reparatur sondern Betrug.

Von der genannte Anbieter mit der Ersa (aus L********n) habe ich hier schon ganz viele Garantiesiegel, einige nicht mal richtig ans Board getrocknet bis das Notebook wieder ausgefallen hatte.
Er macht mit dem Chips nicht sehr schlechte Arbeit, aber tauscht dann die Wärmeleitpads nicht, neue Wärmeleitpaste schmiert nur auf die alte, Schmutz bleibt im Lüfter, so fallen die Chips schnell wieder aus...

Wann ich habe angefangen mit Grafikchips zu experimentieren, die erste 100-150 Board (nicht von Kunden) sind bei mir auch ins Ersatzteilkiste gelandet, welche noch funktionierten haben auch nach wenige Wochen-Monaten wieder kaputtgegangen.
Jetzt nach ca. 3000 so repariertes Board (Reballing, Reflow und Chiptausch) habe ich schon gute Statistik, unter 5% Ausfall in der 1 Jahr Garantiezeit (ich gebe immer 1 Jahr Funktionsgarantie). Mein Garantiebedingungen willst du dazu eigentlich nicht hören, würdest auf Po fallen :)
Diese 5% kommt aber wirklich aus solche Boards zusammen wo die alte Chips verwendet wurden.
Ich nutze mein Bekanntenkreis und Familie als Kontroll, kenne so mehrere Laptops welche nach ein Reparatur mit der alten Chip schon seit 4-5 Jahren täglich laufen. Natürlich werden die (wie das normalerweise bei Notebooks ist ein Muss) in jede 1-2 Jahren innen gereinigt und bekommen neue Wärmeleitmaterialen.


Das Fehler bei Grafikchips/Chipsätze kann nicht nur an Lötverbindung zu Mainboard, sondern auch an Verbindung zwischen der eigentliche Chip und Chipträger liegen (wenn eigentlich ein Kontaktfehler haben und nicht der Chip selbst kaputtgegangen ist). Es ist klar, dass man zwischen Chip und Chipträger nicht richtig löten kann, falls das Fehler hieran lag, der Chip wird schnell wieder verabschieden. Es sind einige Chips die meistens gut durch Reballing/Reflow sich reparieren lassen, anderen nicht. Es sind Modellen wo ich nach Nachfrage gleich sagen kann dass es nur mit neuen Grafikchip dauerhaft reparabel ist. Einige Boards nehme ich eigentlich nicht zur Reparatur an. Es ist auch nicht egal, an welche Board, welche Chip wie ausgefallen ist. Es ist halt viel mehr zu wissen als nur "kein Bild--->Grafikchip reballen--->freuen", so fährt man nicht sehr weit.





Diese Thema hat aber sehr viele Faktoren, von verbastelte Boards, falsche Kühlungsmodifikationen, HDD´s mit Bitlocker/HDD Sperre wo ein Datenrettung/Aufschlüsselung viel mehr als ein Reflow kostet (auch bei Chips welche garantiert wieder ausfallen wird häufig von Kunden gebeten), Chipsätze die wegen ein USB-Fehler kaputtgegangen sind uswusw. bis zu Umbau auf UMA Grafik.

BGA-Reparatur hat sein gute Daseinszweck aber ohne Hirn geht das auch nicht, ohne Zweifel die schwerste und risikanteste Arbeit was auf ein Mainboard vorkommen kann...

Also in vielen Teilen stimme ich Dir zu, Sleepygti, aber in anderen Teilen überhaupt nicht.
Wobei ich natürlich anerkenne, dass Du in diesem Job sattsam erfahren bist.

Wo ich komplett aussteige, dass sind die von Dir angegebenen Temperaturen. Da stimmt rein gar nichts.
Mit 180 Grad kriegt kein Mensch irgend etwas gerissen, außer er verwendet Bismut-haltiges Lot (das für den Grafikchip aber nicht taugt). Eine so niedrige Temperatur liegt ja noch im Bereich der Vorwärmphase eines anständigen Temperaturprofils und somit klar unter der Schmelztemperatur.
Auch die 218 Grad sind viel zu tief angesetzt. Ich kenne ich kein bleifreies Lot, das schon 218 Grad vernünftig schmilzt (außer es wäre Bismut beigemengt).

Es gibt generell alle möglichen Schmelztemperaturen von Lot, abhängig von der genauen Legierung. Aber die typischen, bleifreien Lote haben deutlich höhere Schmelztemperaturen, da muss man im Peak eher so auf 260 Grad hoch.
Es besteht schließlich noch ein Unterschied, zwischen:
a) Lot schmilzt so gerade eben. Und:
b) Das geschmolzene Lot benetzt die Lötstellen richtig

Wichtig ist aber nicht nur das Erreichen einer bestimmten Endtemperatur, sondern man folgt sowohl beim Aufheizen, als auch beim Abkühlen, einem vom Hersteller der Bauteile festgelegten Temperaturprofil.
Sieht so aus, wie der Kollege es hier erklärt:
https://www.youtube.com/watch?v=-mCnnIOl…vv&index=2&t=0s

Auch beim Popcorn-Effekt bin ich nicht bei Dir. Der hat nichts mit dem verwendeten Flux etc. zu tun, sondern nur damit, dass im Resin eindiffundierte Flüssigkeit verdampft.
(Oder im Extremfall: Sogar Festkörper fangen zu verdampfen an).
Da reicht bei feucht gelagerten Chips im Grunde schon eine Temperatur von 100 Grad, um die Chips zum Platzen zu bringen.
Darum ist es ratsam, vor dem Löten das Mainboard und die Bauteile noch zu trocknen, z. B. in einem Ofen. Lange genug, dass ins Resin eindiffundierte Flüssigkeit die nötige Zeit bekommt, daraus zu entweichen.

Weiter unten im Text bin ich aber wieder bei Dir.

Dass ich oben Deinen angegebenen Temperaturen absolut nicht zustimmen kann, ist im Grunde unbedeutend. Du wirst das sicherlich alles richtig machen. Nur sicher nicht mit den von Dir genannten Temperaturen.
Es ist leider so, dass man Temperaturmessgeräten nicht vertrauen kann, wenn es um Absolutwerte geht.
Für relative Abweichungen mögen sie deutlich tauglicher sein, aber wenn ein Sensor eine bestimmte Temperatur ermittelt, dann ist es SEINE Temperatur, die er ermittelt. Und die hat mitunter sehr wenig mit dem zu tun, was am Objekt los ist.

Man kennt das von der Badewanne.
Das Wasser wird einem mit der Zeit zu kühl, also lässt man vom Fußende her heißeres Wasser hinzu laufen. Nach einer Minute wird es an Füßen bereits zu heiß, aber am Oberkörper bleibt es noch ganz lange zu kühl. Man muss ordentlich zappeln, um das Wasser zu durchmengen.
Es gibt keine einheitliche Temperatur innerhalb der Badewanne; die ist überall unterschiedlich, je nachdem, wo man misst.

Den gleichen Effekt hat man in einem SMD-Ofen. Auch darin gibt es kältere und heißere Stellen. Je nachdem, wo der Sensor platziert ist, zeigt der sonstwas an, aber es gibt keine einheitliche Temperatur im Ofen.
Beim Löten per BGA-Station, wo also alles offen liegt, ist es natürlich noch viel unregelmäßiger.
Per Unterwärme heizt man das gesamte Mainboard gleichmäßig vor, bleibt dabei aber natürlich sehr deutlich unterhalb der Schmelztemperatur.
An den Lötstellen gibt man dann noch die Oberwärme hinzu, die dann alles schmilzt. Da hat man also trotz Vorwärmung auf dem Board lokale Temperaturunterschiede von grob 100 Grad.
Je nachdem, wo exakt der Sensor platziert ist (und wie sein thermischer Kontakt zum Objekt ist), misst der dann sonstwas, nur fast sicher nicht das, was wirklich los ist.

Aber wie gesagt: Du machst das sicher trotzdem alles richtig, da vertraue ich Dir und Deiner Erfahrung.

Trotzdem würde ich persönlich keinem Mainboard mehr vertrauen, an dessen Grafikchip gelötet wurde. Es ist einfach gar zu ärgerlich, wenn es erneut ausfällt. Dazu sind PCs heutzutage gar zu unverzichtbar, als dass man sich - meiner Meinung nach - auf so ein Risiko einlassen sollte.

Schmelzpunkt für Bleifreies Lot ist bei 218°C. Es bedeutet aber ja nicht, dass es bei 218°C schon flüssig ist und richtig vernetzt.Ich nehme die Chips erst über 230°C ab und bei Auflöten lasse ich bis 240°C die Temperatur steigen. (YouTube)
Mein Vorheizung von Unten begleitet die Oberheizung bis 200°C, das Board hat so nur ca. 30°C Temperaturunterschiede. Beim Löten ein leichte Luftbewegung reicht, Fenstern sollen auch geschlossen bleiben sonst die ganze Arbeit geht leicht schief.
Man kann ja nur in der nähe des Chips die Temperatur messen und es ist natürlich nicht haargenau, kann auch nicht sein. Bei Endergebnis zählt aber nicht ob die Temperatur bei Lot etwas höher ist als die angezeigte Temperatur.




Popcorn: nimm ein Baufön und ein Temperatursensor. Sei so blöd und fäng an ohne das Board richtig vorzuheizen den Chip aufzuwärmen. Stell dazu dein Fön auf 400°C und halte wenige cm von ein größere Chip.
Du kannst beobachten, wie schnell der Chip platzt. Bis ca. 180°C kommt man meistens ohne Probleme hoch, darüber aber oft scheitert. Punktuell der Chip und die Oberfläche von Chipträger wird sehr heiß, die Platine führt aber die Wärme ab so die Lötkugeln schmelzen nicht.
Gleiche Effekt kommt vor, wann die "Fachmänner" kein leistungsfähige Gerät haben oder falsch eingestellt wurde und die fehlende Boardtemperatur von oben mit zu heiße oder zu nah an Chip gesetzte obere Heizelement "ersetzen" wollen. Dann nicht nur das Board wird krumm...




Ich will dich nicht überzeugen (könnte mit diese Theme wohl auch nicht), mir reicht mein Erfolg in diese Bereich :)


(mit neue Geräte geht man in die gleiche Risiko ein. Es wird sehr viele reworked Mainboards in neue Notebooks eingebaut, mit getauschte Chipsatz oder Grafikchip. Früher war das nicht so Trend, jetzt wo von Prozessor bis Grafikchip alles integriert ist es wäre teuer alles wegzuwerfen. Schon mehrfach solche Mainboards im früher ungeöffnete Geräte gefunden. Ok, die haben größere Equipment dazu, aber trotzdem... )

Zitat von »Sleepygti«

Schmelzpunkt für Bleifreies Lot ist bei 218°C. Es bedeutet aber ja nicht, dass es bei 218°C schon flüssig ist und richtig vernetzt.

Ja, genau. Direkt dieser Temperatur ausgesetzt, schmilzt es zwar so gerade eben, taugt aber noch nicht für anständige Benetzung.
Es ist hoffnungslos, mit der Zufuhr von 218 Grad löten zu wollen. Grund: Das Board leitet zu viel Wärme ab. An den Lötstellen liegt die Temperatur unter der eigentlich zugeführten Temperatur.
Unterwärme steuert dem Wärmeabfluss natürlich entgegen. Mit Deinen (knackig hohen) 200 Grad Unterwärme reißt Du diesbezüglich natürlich mehr, als wenn Du Dich mit moderateren 140-160 Grad begnügen würdest.

Zitat von »Sleepygti«

Mein Vorheizung von Unten begleitet die Oberheizung bis 200°C, das Board hat so nur ca. 30°C Temperaturunterschiede.

Fürs Löten gut. Auch zur Vermeidung von Wärmeverzug.
Dafür altern auf dem gesamten Mainboard die Elkos umso stärker, verglichen mit moderateren Temperaturen.
Es ist halt alles immer ein Kompromiss.

Zitat von »Sleepygti«

Popcorn: nimm ein Baufön und ein Temperatursensor. Sei so blöd und fäng an ohne das Board richtig vorzuheizen den Chip aufzuwärmen. Stell dazu dein Fön auf 400°C und halte wenige cm von ein größere Chip.
Du kannst beobachten, wie schnell der Chip platzt.

Ja klar, bei so hoher Temperatur fängt das Epoxid selbst an, auszugasen.
Das ist es, was ich meinte, als ich schrieb:
"(Oder im Extremfall: Sogar Festkörper fangen zu verdampfen an)"


Aber wie so oft: Temperaturanzeigen lügen!
An meiner SMD-Heißluftstation muss ich (laut Display) 390 Grad einstellen, sonst kriegt das Ding nichts gerissen. Auch nicht in vier Minuten. Viel höher darf ich auch nicht gehen, sonst gibt es Schäden. 420 Grad sind eindeutig zu viel.
In beiden Fällen glaube ich der Temperaturanzeige kein Stück. Wo auch immer die Station die Temperatur misst, da unterscheidet sie sich sicher gravierend von der Temperatur an der Lötstelle. Ich betrachte die Temperaturanzeige daher nicht als absolut gültigen, tatsächlichen Wert, sondern mehr als einen Vergleichswert. Ich weiß aufgrund praktischer Erfahrung, in welchem Temperaturfenster ich mich bewegen muss, um gute Resultate zu erzielen.
An einem anderen Gerät müsste ich vermutlich völlig andere Werte einstellen, für identische Resultate.

Aber sei's drum, wir beherrschen beide unser Handwerk.

Eine Frage an Dich: Welches Flux verwendest Du? Und wo hast Du es gekauft?
Ich bin mit meinen Flussmitteln nicht zufrieden. Bin außerdem auch schon auf das gefakete Amtech herein gefallen, das auf eBay in Massen verscherbelt wird, von chinesischen Händlern. Bei Flux hatte ich jetzt schon mehrere Fehlgriffe, die ich auf nachgemachte Produkte zurückführe. Aber ich hatte noch nie eines, mit dem es tatsächlich dermaßen zauberhaft flutscht, wie in den ganzen Schulungsvideos auf Youtube!
Die löten da zumeist mit Amtech, aber das ist in Deutschland de facto nicht zu kriegen. Nur halt die Fakes aus China.

Sogar mit bleihaltigem Lötzinn bin ich schon auf die Nase gefallen. Was mir da verkauft wurde, war niemals die angegebene Legierung. Und die Flussmittelseele war sonstwas für ein Müll, aber kein Kolophonium. Das Lot qualmt und schlackt an der Lötspitze wie blöd und taugt nicht die Spur für SMDs.

Wenn Lot und Flux nicht zueinander passen, dann funktioniert es einfach nicht gut.
Momentan kämpfe ich besonders mit Embedded Controllern. Meine verschiedenen Lotsorten neigen dazu, sich per Kapillareffekt super hartnäckig zwischen die Pins zu saugen. Normalerweise wäre es kein Problem, es da wieder heraus zu kriegen, aber das gelingt mir aktuell weder mit, noch ohne Entlötlitze; und mit keiner Spitzenform. Die Fließeigenschaften sind einfach nicht ausreichend.

Für meinen TS-100 Lötkolben gibt es leider keine Hohlkehle (außer per Adapter und Hakko-Spitze), aber mit vernünftigem Flux und Lot sollte es trotzdem leicht möglich sein, Brücken zwischen IC-Pins zu beseitigen. Doch selbst mit feiner Entlötlitze gelingt es kaum, bei dem typischen Rasterpitch von Embedded Controllern.
Ich brauche dringend anderes Lot und Flux.

Ich hatte mal ein recht gutes Flux von Ersa (oder Edsyn, weiß nicht mehr genau). Das Löten klappte damit super, nur ließen sich die Rückstände dieses "No Clean" Flussmittels praktisch nicht entfernen. Ich will hinterher alles blitzblank haben!

Die Unterheizung bei mir geht erst bis 150°C, danach schaltet die Oberheizung ein, dann nach 150°C steigen die beide bis 200°C, so das Board soll nur ca. 2 Minuten über 200°C aushalten. Das Board wird nicht fest gehalten aber auch von Unten unterstützt, so die Wärmeausdähnung tut dem Board auch nicht weh. Temperatur wird von unten ca. 0,5-1cm unterm Platine gemessen (steuert Vorheizung), und gleich neben dem Chip mit Kontakt zu Platine ein andere Sensor, dies steuert den Oberheizung. Beide ist ein normale K-Type Thermocouple. Bei Programmieren/Experimentieren habe ich noch 4 Sensoren benutzt mit verschiedene Platinen um die Temperaturen am Board zu beobachten.

Ob Temperaturanzeige lügen...ja es sind viele Lügner dabei.
Mein billige Aoyue Heißluft/Lötkolben Kombi lügt ohne Ende. Mit Kolben löten kann ich damit nur auf 480°C eingestellt, Heißluft wann neu war ging mit 350°C, jetzt unter 400°C bewegt nichts.
Die zwei PACE (ST 50 und ST115) aber tun so genau wie das nur möglich, die wären nicht lange Politikern :)

Ich benutze seit Jahren nur der Amtech NC-559 für BGA und SMD, mit volle Zufriedenheit. Es sind aber mehr Fake als gutes unterwegs, leider ich habe auch einige schlechtes gekauft.
Es war bisher im Bruchsal ein große China-Laden wo ich habe immer gleiche Qualität bekommen, einfach durch ebay. Die sind jetzt ohne Spur verschwunden, so ich muss auch nach neue Quelle suchen.

Ich habe noch einige Dosen, hier das Foto. Die untere Reihe war alles super, die obere zwei unbenutzbar, sehen wie alte Schweinefett aus und riechen auch ähnlich.
Gemeinsamheit bei alle meine Fehlkauf (nicht nur diese zwei war..) ist diese Warnung darauf, mit falsch geschriebene "California" wie "Colifomia" und "Califomia", auch wenn man danach googelt kommen fake Fluxes ins Gesicht.









Mir reicht das nicht mal für 1 Woche, aber diese sieht gut aus, gelbliche Farbe auch passt:
https://www.ebay.de/itm/AMTECH-Flussmitt…tMAAOSwph5cz9cF

Ich werde als nächstes diese bestellen, hoffentlich nicht täusche. Wenn das kommt was auf Fotos zu sehen ist es wird auch gut:
https://www.ebay.de/itm/Lot-Paste-Amtech…-4AAOSw69tcJkxk


Auch wichtig nur eine kleine Menge Flux auf Tisch lagern, im Kühlschrank ältert es sich viiiiieeeel langsamer.

Der geschätzte Kollege Sleepygti hatte mir neulich, nach erfolgreichem Testkauf, genau dieses Flux empfohlen, von genau diesem Händler:
https://de.aliexpress.com/item/32326389244.html

Daraufhin bestellte ich erwartungsvoll selbst eine Dose.
Bingo, das Zeug ist klasse! Eindeutig das beste Flux, das ich je hatte!

Es gibt ja massenhaft Plagiate von Amtech-Flussmitteln, in unterschiedlicher (meist schlechter) Qualität. Dieses Produkt hier ist aber tatsächlich einwandfrei. Wenn es ebenfalls ein Plagiat ist (was ich sogar vermute, immerhin ist Amtech eine US-Firma), dann ist es aber zumindest gut kopiert.

Ich habe verschiedene Testlötungen damit gemacht. Embedded Controller raus und wieder rein, absichtlich Pins mit dem Lötkolben gebrückt und mit Entklötlitze wieder separiert etc.
- Alles bestens!

Angenehm: Es gibt keinerlei sichtbare Rauch- oder Dampfentwicklung beim Löten, auch keine störenden Gerüche.
Das Flussmittel wird vom Heißluftstrom nicht trocken geblasen, sondern verbleibt in öliger Konsistenz auf der Platine. Es zieht sich im verflüssigten Zustand per Kapillareffekt unter den Chip und zwischen die Pins und verbleibt dort, wie im Reservoirspalt eines Tintenfüllers.

Der EC ging absolut sauber raus. Absolut alle Lötstellen auf der Platine sahen perfekt aus, genau wie auch alle Pins des entlöteten Controllers. Es gab keinerlei verbrutzelte Flussmittelreste.
Ich habe dann testweise an einigen Lötpads noch mit dem heißen Lötkolben herum geschubbert, es hat aber nichts verändert - keine Schlacke, keine Verkohlung, keine Dämpfe, sondern perfekt gleichmäßig mit Lot benetzte Pads und darüber ein dünner, schützender Film des Flussmittels.

Dann (sicher überflüssigerweise) die Pads auf der Platine mit Isopropanol und Wattestäbchen gereinigt, etwas frisches Flux hinzu gegeben und den EC mittels Heißluft wieder eingelötet.
Einwandfreies Resultat! Keine einzige Brücke, alle Pins perfekt mit den Pads verlötet!

Noch etwas ist mir positiv aufgefallen: Beim Einlöten per Heißluft ist mir der Chip nicht weg geschwommen. Das passierte bei meinem letzten Flux nämlich dauernd, weswegen ich den Chip entweder vor dem Heißluftlöten mit dem Lötkolben an ein paar Pins anheftete, oder gleich ganz per Kolben einlötete.
Mein letztes Flux siedete halt schon knapp vor Erreichen der Löttemperatur und blubberte den Chip dann kurz vor der Lotverflüssigung irgendwohin zu Seite. Das ist mit dem neuen Flux nun endlich Vergangenheit!

Dann habe ich testweise mit dem Kolben reichlich Lot über eine Pinreihe des eben eingelöteten ECs verteilt. Allein per Lötspitze bekam ich es da nicht wieder heraus (der Kapillareffekt an derart engen Pins ist ja auch wirklich sehr hoch), aber mit Entlötlitze ging es ganz leicht wieder raus - anders als mit meinen letzten Flussmitteln.
Interessanterweise saugte die Litze die Lötstellen aber auch nicht regelrecht leer, sondern es verblieb eine angemessene Menge Lot. Es wurde also wirklich nur das überschüssige Lot weg gesaugt, nicht mehr - so soll es sein!.
Dann noch einmal mit dem Kolben an der Pinreihe entlang und alles sah perfekt aus, wie von einer Maschine gelötet. Und noch immer war der Eindruck der, dass alle Lötstellen von einem hauchzarten, öligen Schutfilm umhüllt sind.

Die Reinigung gelingt mit Isopropylalkohol vergleichsweise gut, zwischen den EC-Pins verbleiben aber Reste. Jedoch deutlich weniger, als gewohnt. Und wie erwähnt: Keinerlei Verbrutzelungen.
Also bezüglich der optimalen Reinigung muss ich hier zwar noch etwas experimentieren, aber das Resultat war gleich auf Anhieb besser, als alles was ich sonst mit viel Aufwand, recht harter Chemie, Pinsel, Bürste etc. zustande bekommen habe.
An zugänglichen Stellen gelingt die Reinigung sowieso gut, ich rede jetzt nur noch über die pastösen Flussmittelreste zwischen sehr engen Pins. Denn im kalten Zustand ist die Konsistenz Gel-artig; grob vergleichbar mit kühler Vaseline, nur sehr viel klebriger und etwas zäher.
Meine letzten Flussmittel hingegen, waren weder kalt noch warm/heiß weg zu kriegen. Da musste unter Einsatz harter Chemie richtig geschrubbert werden, was zwischen engen Pins natürlich nicht ging. Pinsel und Bürste haben das nicht geschafft, dazu waren die Rückstände viel zu zäh.

Fazit also:
Geiles Zeug, ich hatte nie ein besseres Flux!
Wenn ich die Reinigung noch besser in den Griff kriege (und da bin ich optimistisch!), dann bleibt kein Wunsch offen.

- Vielen lieben Dank an Sleepygti, für diesen wirklich großartigen Tipp!

Du bekommst von tme in Deutschland gutes amtech flux keine Fälschung.
auch rexcom geht.
habe aber auch auf ali ein fake flux von amtech entdeckt
was geht.
aber das original ist dickflüssiger und bauteile fliegen nicht weg.
das grüne fake flux ist auch gut
und chip reball sollte doch gehen mit eutektischer bleilotpaste und wenn man neue chips nimmt.
altes lot vorher abträgt.?
https://m.de.aliexpress.com/item/32828595199.html?spm=a2g0n.productlist.0.0.3baf70de6002ZN&browser_id=d00a56c4a69044e2b774e56f36fbc86a&aff_trace_key=b4e3d24c0e1c4d92bb0a8dfdf8aeb99b-1609024584775-09620-UneMJZVf&aff_platform=msite&m_page_id=176a159bc33209bb1bc1ef7d84d1968efa2d1177ff&gclid=&_imgsrc_=ae01.alicdn.com%2Fkf%2FHfd6dddef43ce4fbfaeaaede197e3ca06O.jpg_640x640Q90.jpg_.webp