EDV-Dompteur/Forum

Hallo Leute
Vielen Dank erstmal an Stefan für hilfsbereitschaft. Ich hatte nun den von Dir empfohlenen Kleber J-B Weld ausprobiert. Um die Klebekraft zu vergleichen habe ich eine Mutter m5 auf ein dickes Messingstück geklebt.
Genau wie auf meiner Webseite https://christian-reber.jimdofree.com/kl…testergebnisse/ zu sehen ist.
Dann habe ich die Kraft gemessen die man braucht um die Mutter von der Metallplatte zu reisen:
19 kg mit j-B Weld kleber
18.2 kg Bindulin 2 Komponentenkleber.
Ich hatte natürlich die klebeflächen wie üblich entfettet und mindestens 2 Tage gewartet bis der Kleber ausgehärtet ist.
Laut Datenblatt hat der j-b Weld auch die gleiche zugfestigkeit wie Bindulin oder der von UHU plus endfest 300‎

Jedoch hat der jb noch so ein graues Metallpulver eingemischt dieses Pulver ist magnetisch und er hat den Vorteil dass er 300 grad aushält.

Durch den Metallpulveranteil ist er extrem gut spaltfüllend damit also bestens für scharnierbruch oder auch für das einkleben der Strombuchse beim laptop geeignet, so wie ich es repariere.
Siehe bilder auf meiner Seite.
Auch für Lötarbeiten hervorragend weil er ja 300 grad aushält. damit kleber schneller fest wird mache ich ihn eh vorher immer etwas heis. Dann lässt er sich auch leichter vermischen .
Gute vermischung ist bei diesen klebern absolut wichtig.
Ich werde noch versuchen ob man das metallpulver durch einen magneten z.b. wieder entfernen kann. Für Meine Microsoldering arbeiten ist das Füllmaterial von Nachteil.
auf meinem j-b Weld steht neue Formel ist dass von Vorteil.
Jedenfalls von Dir ein super Tipp!! ich müsste bei Gelegenheit natürlich noch mehr messungen machen damit die ERgebnissse auch wirklich vergleichbar sind aber so grob kann man dass schon sagen das er serh gut ist.

Ich wollte den jb Weld halt mal für folgende Anwendung testen im Bereich microsoldering.
Wenn man z.b. einen Chip beim Iphone entlötet kann es passieren das dabei ein Lötpunkt mit ausreist.
die Methode das dann noch zu reparieren besteht darin dass man einen 0.2 mm kuperdraht nimmt und damit das lötpad nachbildet. Das ganze wird dann mit so uv solder mask versiegelt.
Und genau hierfür wollte ich den jb weld nehmen. denn der uv kleber hält nicht gut und härtet nur wo das uv licht hinkommt.
Man benötigt dafür einen etwas dünnflüssigen homogenen kleber die winzigen eisenteilen im jb weld verhindern, dass man den Kleber richtig glatt streichen kann.
Im normalfall haste recht da stören die partikel nicht, im Gegenteil der Kleber ist dann viskoser was von Vorteil ist da er dann nicht wegfließt.
Aber wenn Du da im Mikroskopisch kleinen Bereich unter dem Mikroskop mit arbeitest dann verhindern die partikel dass Kleber unter den Lötpunkt pad fliest.
ist das Mischungsverhältniss kritisch?