EDV-Dompteur/Forum

Toshiba habe ich eher selten auf dem Tisch.
Das kann zwei Ursachen haben:
1) Die Dinger sind weniger verbreitet
2) Deren Geräte gehen seltener kaputt.

Zu Punkt 1 mache ich keine Aussage, aber Punkt 2 trifft eindeutig zu - Toshiba geht selten kaputt!

Es gibt eine Menge Details, die ich an Toshiba-Designs sehr lobe. Insbesondere hat dieser Hersteller die Fehlerursache Nr. 1 anderer Notebook-Hersteller bei sich ausgemerzt - und zwar bei sämtlichen Geräten, die ich bisher auf dem Tisch hatte: Das Problem mit der eingelöteten Stromeingangsbuchse!

Toshiba verlötet die Buchse nämlich nicht auf dem Mainboard, sondern verbindet die Buchse per (zumeist gestecktem) Kabel mit dem Mainboard.
Das hat den Vorteil, dass die Buchse nicht kaputt bricht, wenn man mal über das eingesteckte Kabel stolpert, oder so was.

Und selbst wenn: Eine gesteckte Buche lässt sich selbst im schlimmsten Fall einfach austauschen, ohne dass Lötarbeit auf dem Mainboard erforderlich wäre.
Nur ein Detail von vielen ...

Was man auf dem Bild sieht, ist eine weitere, nicht selbstverständliche Nettigkeit: Die kleine, weiße SMD-Sicherung, links neben dem unteren MOSFET.
Man glaubt es kaum, aber Sicherungen werden heutzutage tatsächlich oft - äh - "wegrationalisiert" ...

Bei diesem Gerät hier, war einer der beiden Eingangs-MOSFETs defekt, weswegen sich das Gerät nicht mehr einschalten ließ.



Das ist bei allen Notebooks ein recht häufiger Fehler und fast jede Fehlersuche beginnt damit, die Spannung hinter dem jeweils zweiten MOSFET im Strompfad zu messen - da müssen etwa 19V anliegen.

Bei SÄMTLICHEN Notebooks (egal welcher Hersteller) läuft der Strom von der Buchse nämlich stets über zwei in Reihe geschaltete MOSFETs.

Etwas sonderbar finde ich, dass Toshiba hier für den oberen MOSFET eine kleinere Bauform verwendet hat, als SOIC8, wie beim unteren.
Da musste ich schon tiefer in meinen Ersatzteilkisten kramen ...

Der genaue Typ spielt hier übrigens keine große Rolle, weil beide MOSFETs im Normalbetrieb einfach nur voll durchschalten. Sie werden also nicht getaktet, folglich muss man sich um Gatekapazitäten etc. keinen Kopf machen.

Natürlich darf man P-Kanal und N-Kanal nicht verwechseln und die Strombelastbarkeit sollte mindestens gleichwertig sein, wenn man einen Ersatztypen nimmt.

Wer so was selbst reparieren will und sich den Austausch zutraut, jedoch nicht genau weiß, ob ein Ersatzteil aus einem anderen Gerät geeignet ist, der sollte vorher unbedingt ins Datenblatt schauen.
Datenblätter findet man per Suchmaschine, mit einer Anfrage nach folgendem Schema:
[Bauteilname] filetype:pdf

Konkretes Beispiel:
FDMC8884 filetype:pdf

Ich kann hier jetzt nicht alles beschreiben, worauf man achten sollte; etwas Elektronikkenntnisse setze ich schon voraus. Aber in der Regel sind diese häufig kaputt gehenden Eingangs-MOSFETs wirklich unkritisch. Schön ist es natürlich, wenn ein Ersatztyp im Zweifelsfall einen eher geringeren ON-Widerstand aufweist, bei gegebener Gate-Spannung.

Kleine Eigenwerbung bei defekten Notebooks in Hamburg-Bramfeld: Meine Wenigkeit!

Fa. EDV-Dompteur
Stefan Denk
Tel.: 040/ 64 94 17 49
Hirsekamp 20
22175 Hamburg

(Hausbesuche bitte nur nach telefonischer Vereinbarung!)

(Mailkontankt: Siehe Impressum )

Zur Preisliste für Notebook-Reparatur

Wieder ein Toshiba, dieses Mal ein Satellite L870.
Wobei ich den Hersteller von jeder Schuld freispreche. Hier hatte der Kunde ein billiges 0815-Netzteil an das Gerät angeschlossen - mit sofortiger, fataler Folge ...

Vergessen wir mal kurz den "Kollateralschaden", im Bereich der weißen Schmauchspuren - voll zerlegt hat es auch dieses Mal den kleinen MOSFET, hier vom Typ FDMC7696.



Der MOSFET hatte einen satten Kurzschluss zwischen allen Anschlusspins, was in Folge bewirkte, dass das Gate des anderen MOSFET nicht mehr angesteuert werden konnte. Aus diesem Grund floss überhaupt kein Strom mehr ins Gerät.
Der Kurzschluss hatte sich rein äußerlich daher nicht als Kurzschluss bemerkbar gemacht, sondern scheinbar als das genaue Gegenteil.

Immerhin hat das Design der Eingangsstufe das Mainboard effektiv doch recht gut vor größeren Schäden geschützt. Denn nach dem (mit einem Heißluftgerät simplen) Austausch des kleinen MOSFET und anschließender Reinigung des Mainboards, lief das Gerät wieder.

Die vermeintlichen "Schmauchspuren" im ersten Bild geben mir jedoch ein kleines Rätsel auf, denn nach der Reinigung war dort nichts zu erkennen, was auf "gefetzte" Bauteile schließen lässt.



Abgesehen von einer zwar ziemlich übel aussehenden (aber noch funktionierenden) Durchkontaktierung (Via) und zwei einzelnen(!), also voneinander völlig unabhängigen Lötpads mit ebenso ungesundem Aussehen, konnte ich keine Schäden, oder Fehlfunktionen feststellen.
Dass dort Bauteile scheinbar fehlen, hat nichts zu sagen, die sind einfach nicht bestückt.

Was ja immer mal vorkommen kann, ist dass es einen Kondensator komplett zerfetzt. Aber dann sehen natürlich BEIDE Lötpads entsprechend aus, nicht nur ein einzelnes Pad ...
Die weißen Spuren im ersten Bild sehen für mich eigentlich auch mehr wie Flussmittelreste von alkoholbasiertem Flux aus. So als ob da schon mal jemand ziemlich wilde, eigenmächtige Lötexperimente gewagt hätte. Rätselhaft ...

Jedenfalls hatte das "artfremde" Netzteil - trotz passender Spannung, ausreichend Strom, sowie korrekter Polarität - die ungute Eigenschaft, im Einschaltmoment eine kurze Überspannung zu produzieren, was hier halt den MOSFET gekillt hatte. Ungesund, so was!

Meistens ist es ja ziemlicher Blödsinn, wenn Gerätehersteller Mantra-artig behaupten, ausschließlich ihre eigenen Netzteile wären geeignet, wohingegen Netzteile anderer Hersteller ihre Geräte beschädigen, oder gar zerstören könnten. Doch hier traf es ausnahmsweise mal tatsächlich zu.
Also Warnung vor dem Anschluss minderwertiger China-Netzteile an gute Notebooks!

Hallo gagaland,

willkommen im Forum!

Zitat von »gagaland«

Nun habe ich das Problem das ich den Typ nicht mehr erkennen kann und

hoffe das du mir helfen kannst welchen ich denn als Ersatz kaufen könnte.

Vermutlich ist es ein N-Kanal Typ. Die restlichen Daten sind praktisch wurscht, aber es darf keine Schutzdiode am Gate vorhanden sein.
Ein geeigneter Ersatz wäre der TPCA8057

Die genauen Daten sind wirklich völlig unkritisch. Denn die MOSFETs an dieser Stelle leiten im Normalbetrieb permanent, sie werden also nicht getaktet.
Von der Stromtragfähigkeit her sind solche MOSFETs ohnehin immer überdimensioniert. Wenn das Netzteil ohnehin nur 3,42A liefert, dann hat jeder MOSFET reichlich Reserve, denn die taugen ja für 20, 30, gar 40A (je nach Typ).

Du kannst aber auch schauen, von was für einem IC der Mosi angesteuert wird.
Vermutlich ein BQ24725?
- In dessen Datenblatt ist ein FDS6680 angegeben, für eine typische Eingangsselectorschaltung.

Wie gesagt: An dieser Stelle taugt so ziemlich jeder MOSFET, sofern er im SOIC8-Gehäuse steckt und ein passender Kanaltyp ist, ohne Gateschutz-Diode.
Die Pinbelegung ist sowieso immer identisch.
Ich erwähne das Datenblatt des ICs nur aus Gründen der Wissensvermittlung, so als Tipp. Denn weil Du die Bauteilbezeichnung nicht mehr erkennen kannst, ist es für einen "Detektiv" in diesem Moment angesagt, dann mal nach dem IC zur Ansteuerung zu schauen und was dieser Chip für einen Mosi "erwartet", bzw. für welche er taugt.

Zitat von »gagaland«

Ob der kleine Mosfet auch defekt ist kann ich nicht genau sagen,

aber diesen habe ich gefunden als FDMC8884 der leicht zu bekommen ist zb. beim Conrad ;)

Daher bestelle ich diesen Sicherheitshalber auch gleich.

Nach meiner Erfahrung sterben die kleinen Mosis viel leichter.
Sie führen ja auch den selben Strom, weil sie in Reihe liegen.
Wenn schon der große kaputt ist, dann würde ich bei der Gelegenheit unbesehen auch gleich den kleinen mit austauschen, um später nicht womöglich doch noch ein zweites Mal alles mit Heißluft malträtieren zu müssen.

Die kleinen Dinger sind allerdings schon ein gutes Stück schwieriger zu löten.

Zitat von »gagaland«

Ps: hast du vielleicht noch einen Tipp was für eine Heißluftpistole ich mir besorgen könnte für solche feinen Arbeiten?

Trotzdem ich auch eine richtige Heißluftstation für SMD-Bauteile besitze, arbeite ich viel lieber mit einer rotzbilligen, ungeregelten Heißluftpistole aus dem Baumarkt! So ein ultrasimples Teil, mit nur zwei Heizstufen.
Meine hat 1500W in der hohen Heizstufe (nur die ist angegeben). Die kleine Heizstufe wird intern durch eine simple Einweg-Gleichrichtung bewirkt.

Zum Löten taugt aber nur die kleine Heizstufe. Wirklich immer nur die kleine Stufe nehmen!!! Da passt alles perfekt!
Das Verhältnis von Luftmenge und Luftstromintensität zu Temperatur ist da einfach ideal, könnte nicht besser sein!
Und weil die Netzspannung in Deutschland ohnehin ausreichend stabil ist und der Heizdraht ein PTC, braucht man auch keine Temperaturregelung. Man kann die Hitze dann einfach über den Abstand regulieren.

Weil Du sicherlich ohne Unterwärme arbeiten wirst:
Wärme den Lötbereich rund 90 Sekunden vor. Davon 30 Sekunden aus etwas größerem Abstand und satte 60 Sekunden aus 10cm Abstand.
Erst dann mit der Düse noch tiefer gehen, auf 5cm, oder notfalls noch tiefer (alles so "Auge mal Pi").
Nehme Dir unbedingt diese Zeit, das gründliche Vorwärmen ist wirklich sehr wichtig!

Arbeite ohne Aufsetzdüse. Volle "Breitkante" Luftstrom sozusagen.
Dass dabei ein viel größerer Platinenbereich erhitzt wird, als scheinbar erforderlich, ist sogar vorteilhaft, denn das vermeidet ungleichmäßige, mechanische Spannugen durch thermische Ausdehnung.

Aber die reflektierte, brüllende Hitze stört beim präzisen Platzieren des neuen Bauteils, wie Du merken wirst.
Halte darum einen Silikon-Topflappen bereit, den Du unmittelbar vor dem Platzeren des Bauteils auf die Platine legst, um dort den Handballen aufsetzen zu können. So zittert die Hand weniger, in der Du die Pinzette hältst.
Und trage eine Brille (schwache Lesebrille, oder so). Das hält eine Menge der irrsinnigen Hitze von den empfindlichen Augen weg.
Viel Licht ist wichtig. Eine gute Kopfplampe tut da einen prima Job. Denn Du kannst mit dem Gesicht nicht so dicht ran, wie beim Löten mit dem Kolben, dazu ist einfach die Hitze zu unerträglich. Wenn der Kopf aber weiter weg ist, dann braucht man viel Licht, um noch alles klar erkennen zu können.

Und arbeite unbedingt mit Flux!
Die Lötstellen sehen auf Deinem Board stark mitgenommen aus; da solltest Du, nach dem Auslöten des alten Bauteils, mit Hilfe von Lötkolben, Flux und Entlötlitze die Lötstellen zuerst wieder schnuckelig machen, bevor Du das neue Bauteil einsetzt.

Ich rate sehr, Dir mal ein altes Mainboard vom PC-Doktor um die Ecke zu besorgen, um das Entlöten und Einlöten mit der Heißluftpistole zu üben, bevor Du Dich an das reale Objekt heran wagst.
Wenn Du meine Tipps eisern befolgst, sollte eigentlich alles gut klappen, aber ich habe viel Erfahrung sammeln und viele Platinen verbraten müssen, bevor ich mit der Baumarkt-Heißluftpistole perfekt umgehen konnte.
Versuche wirklich niemals (auch nicht ganz kurz), mit der großen Heizstufe nachzuhelfen; es ist der Tod der Platine!
Wenn ein Bauteil mal partout nicht runter will, dann halt mit der Düse noch dichter runter gehen. Aber nehme Dir unbedingt die 90 Sekunden Vorwärmzeit, bevor Du tief runter gehst! Dürfen auch 100, oder 110 Sekunden sein. Aber nicht weniger als 90. die Platine muss sich richtig satt voll durchwärmen.

Zum Trainieren sind alte Notebook-Mainboards ideal. Wenn Du es schaffst, alle FPC-Verbinder (Kabelanschlüsse) unverkokelt herunter zu bekommen, dann bist Du bereit, für die echten Lötaufgaben.
Fast alle anderen Bauteile sind viel unkritischer. Die FPCs verkokeln aber schon bei geringer Überhitzung. Wenn diese Biester sauber herunter kommen, dann überleben es auch alle anderen Bauteile (und die Platine selbst).
Und das wird Dir nur dann gelingen, wenn Du auf kleiner Heizstufe ausgiebig vorwärmst, wie beschrieben.
Ich weiß, ich wiederhole mich, aber: nur einmal "ganz kurz" die große Heizstufe aktiviert, hast Du garantiert Schaden an der Backe, glaube es mir!

- Viel Erfolg!

Hallo gagaland,

ja, diese simplen Heißluftstationen tun ihren Job.
Aber ehrlich gesagt: Wenn man ohne Unterwärme arbeitet, dann ist eine billige Heißluftpistole aus dem Baumarkt besser geeignet.
Grund: Mehr Wärmemenge.

Damit meine ich jetzt nicht "höhere Temperatur", sondern die Heizleistung wird da einfach auf mehr Luftmenge gepackt. Aber weil die Düse halt viel breiter ist, auf irgendwie dezentere Weise, großlächiger.

Die angegebenen 650 Watt erreicht Deine Station nur dann, wenn man sie voll aufdreht. Dann aber, wird der enge Luftstrom überheiß. Die ganz hohen Temparaturen von dem Ding taugen löttechnisch nicht.

Welche Temperatur man einstellen sollte, ist nicht einfach zu beantworten, denn das hängt von mehreren Parametern ab:

1. Eingestellter Luftstrom
2. Abstand zur Platine
3. Düsenweite
4. Wärmeabfluss auf der Platine (fette Masseflächen vs. zarten Signallleitern)

(Mindestens) diese vier Parameter wechselwirken mit dem fünften Parameter - der Temperatur.
Da ist die Heißluftpistole wesentlich gutmütiger! Um den "Preis", dass sie halt großflächig (aber dafür halt gleichmäßig) erhitzt. Die hohe Wärmemenge nervt beim Arbeiten, ist für die Platine aber schonend, weil die Gesamttemperatur tiefer ausfallen kann (trotzdem ja mehr Leistung verheizt wird).

Die Reworkstation dagegen, erhitzt nur viel kleinere Bereiche und das notgedrungen doller. Gerade bei größeren Bauteilen bekommt man dann leicht Schwierigkeiten, dass einzelne Stellen schon regelrecht überhitzen, obwohl 'nen Zentimeter daneben noch nicht mal das Zinn richtig schmilzt - mal bildlich gesprochen. Es ist insgesamt kritischer, den richtigen Arbeitspunkt zu finden.
Man kann die Situation sehr entschärfen, indem man mit Unterwärme arbeitet. Keramik-Heizplatte, oder so. Ein Halogenscheinwerfer kann auch 'nen recht guten Job tun, allerdings auch nicht so direkt aus dem Handgelenk, denn auch da müssen einige Voraussetzungen stimmen, damit alles gut zusammenwirkt.

Kann man sich aber alles schenken, wenn man nur großflächig und lange genug von oben Wärme drauf gibt, was die Heißluftpistole vorzüglich tut.
Wegen der Großflächigkeit braucht man insgesamt eine höhere, elektrische Leistung, wohingegen bei der Rework-Station die hohe Leistung alles verbrät, weil zu lokal begrenzt..

Mein Tipp: Arbeite mit deiner Station ausschließlich mit der breitesten Runddüse, die beigelegt ist. Alle anderen Düsen sind in so ca. 98% aller Fälle kaum mehr, als nettes Spielzeug.
Du kannst es auch mal probieren, ganz ohne Düse zu arbeiten, um einen noch breiteren Luftstrom zu erzeugen.
Ich habe die Erfahrung gemacht, dass die breiteste Düse die besten Ergebnisse bringt, egal ob man 0402 Hühnerfutter verarbeitet, oder SOIC8, oder größere Chips.

Es hilft auch manchmal, bei ganz hartnäckigen Brocken, die Platine zuerst mit 'ner Heißluftpistole vorzuwärmen und erst dann mit der (bereits sattsam aufgewärmten) Reworkstation an die feinen Sachen heran zu gehen, um erst damit das Lot auf die letztendliche Schmelztemperatur zu bringen.

Allein mit dieser Reworkstation ausgestattet zweifle ich daran, dass es Dir gelingen würde, einen breiten FPC-Verbinder auszulöten, z. B. den für den Tastaturanschluss.
Mit der heftigen Heißluftpistole ist das dagegen ein Kinderspiel.
Und es mag überraschen, aber man kann auch beliebig kleine Bauteile, wie 0603, oder gar 0402 etc. mühelos mit der Heißluftpistole beackern.

Weil solche Winzlinge aber niemlas direkt an Masseflächen angeschlossen sind, kommt man bei denen jedoch auch mit der Reworkstation sehr gut zerecht.

Was soll ich sagen - die Erfahrung macht's!
Jedes Werkzeug hat seinen Einsatzbereich. Ich empfinde (ebenso wie ein früherer Kollege) eine möglichst weite Düse (die dann mehr elektrische Leistung erfordert) als fast immer vorteilhaft, weil viel unktritischer.

Ich verwende meine Reworkstation nur noch ganz selten und davon zumeist zweckentfremdet.
Jedwede Reparatur an Notebook-Mainboards erledige ich mitlerweile mit der nunmehr 25 Jahre alten, einst rotzbilligen Baumarkt-Heißluftpistole, weil da einfach alle Parameter zufälligerweise stimmen (abgesehen davon, dass man manchmal doch den Lötkolben braucht).
Weder fliegen feinste Bauteile vom Lufststrom weg (der ja nicht so scharf gebündet ist, wie bei der Rework-Station), noch überhitzt irgend watt, wenn man sich nicht gerade vällig dämlich anstellt.

Du wirst mit Deinem Teil schon klar kommen, aber bei SOIC8 an flächigem Kupfer würde ich immer zur Heißluftpistole greifen.
Operationsverstärker im SOIC8 sind da schon viel leichter mit der Rework zu bewältigen, verglichen mit den MOSFETs, weil da halt nicht so viel Kupferfläche die lokal eng eingebrachte Wärme ableitet.

Man kommt mit beiden Werkzeugen hin, aber sie verhalten sich unterschiedlich und erfordern Erfahrung.
Sammle Deine ersten Erfahrungen mit dem Teil an alten Boards!
Und verwende Flux!!!

Ach so, noch vergessen: Wegen den MOSFETs - eBay ist Dein Freund!
Den FDS6680 findest Du da definitiv (und im SOIC8).

Zum Flux:
SOIC8 ist so unkritisch, dass Du da quasi alles verwenden kannst.
Das ultimative rundum-restlos-glücklich-Flux habe ich bis heute nicht gefunden. Jedes hat so seine eigenen Vorzüge und Nachteile. Aber bei simplem SOIC8 wirst Du mit dem Amtech sicher glücklich. Da sind pastöse Flussmittel, wie dieses, IMHO generell besser, als die dünnflüssigen.
Im Anschluss die Reste wegzureinigen ist aber so 'ne Sache ...

Unter Elektronikern wird ja manchmal gewitzelt, was wohl die wahre Bedeutung von "No clean" ist:

1. Braucht nicht gereinigt zu werden, oder ...
2. KANN nicht gereinigt werden!

Es ist bei eBay nicht explizit angegeben, aber da das Amtech angeblich ein sogar BGA-taugliches Flux sein soll, wird es ein "No clean" sein.
Konsumiere mal das hier und entschlüssle den Flussmittelcode, damit Du weißt, was Du einsetzt:
https://de.wikipedia.org/wiki/Flussmittel_%28L%C3%B6ten%29

Herzlichen Glückwunsch zum erfolgreichen, ersten Heißluftlöten, gagaland!

Bei den CPU-Preisen bekommt man ja Tränen ...
- ich lege die Dinger immer einfach unbesehen in 'ne Schublade und kümmere mich nicht weiter um die, wenn ich mal ein Gerät ausschlachte. Da schlummert ja ein ein kleiner Goldschatz!
CPUs gehen quasi nie kaputt, deswegen komme ich auch effektiv niemals in die Verlegenheit, mal eine einsetzen zu müssen. Brauche die höchstens mal kurz zum Testen, falls ich sonst keinen konkreten Fehler auf 'nem zickenden Mainboard finden kann. In solchen Fällen krame ich dann mal 1-2 identische Exemplare hervor, um es zumindest mal probiert zu haben (was aber noch nie zum Erfolg führte).

Habe eben mal geschaut, was ich so liegen habe - hmmm, ich weiß es ehrlich gesagt gar nicht. Steht ja nicht so direkt im Klartext drauf, was das ist und meine Lust, da hinterher zu recherchieren, hält sich in Grenzen. Zumindest scheint keine i7 dabei zu sein.
Die meisten meiner Prozessoren werden wohl auch älter sein.

Aber es sei erwähnt, dass ich einen ziemlich Haufen diverser CPUs liegen habe, von denen ich mich ohne viel Tränen trennen würde.
Hilft aktuell nicht, wenn gerade i5, oder i7 gesucht wird, aber falls Ihr viel bastelt und mal ältere Sachen braucht ...

Für weniger als 'nen Fuffi lohnt sich die Verschickerei und das Rechnungsschreiben für mich nicht, aber ab 'nem Fuffi wäre ich bereit, 'ne Wundertüte zusammen zu stellen, für den jeweiligen Sockel.

Ich verstehe gar nicht, wie die zahllosen eBay-Höker es schaffen, so stramm durchorganisiert zu sein, dass die für wenige Euronen irgend welche Teile verschicken können, ohne sich sich arm zu arbeiten!
Ich sitze hier auf massenhaft alten Mainboards, Gehäuseteilen u.s.w., bin aber zu faul, das mal bei eBay einzustellen, oder auch nur mal irgendwie zu erfassen, was ich überhaupt habe.

Hallo gagaland,

wirklich beeindruckend, wie viel Mühe Du da hinein steckst!
Wirtschaftlich ist das garantiert nicht mehr, aber man lernt dabei natürlich sehr viel.

Zitat von »gagaland«

Als nächstes habe ich die GPU per Reflow versucht wiederzubeleben (also 3min bei 220c und 60sec 260-280c) was leider keinen Erfolg brachte ;/

Ohne Unterwärme, nur mit Deiner Hand-Reworkstation, mit diesen Heizdaten?
Ähem, da zweifle ich doch sehr daran, dass die GPU das überlebt hat!

Das Löten ohne Unterwäme geht bei MOSFETs und Kondensatoren ohne Weiteres. Aber bei BGA-Chips muss man wirklich alle Regeln der Kunst einhalten, sonst handelt man sich thermische Spannungen ein, die früher oder später wieder zum Ausfall führen.

Übrigens ist die Temperaturanzeige bei Heißluftgeräten meiner Meinung nach purer Blödsinn. Was die tolle Digitalanzeige am Gerät anzeigt, hat so richtig goa nix damit zu tun, was an der erhitzen Stelle ankommt.
Und die Temperatur soll darüber hinaus gleichmäßig, auf der gesamten Fläche ankommen, was mit einer Hand-Reworkstation praktisch nicht machbar ist, weil selbst die dickste Düse noch zu eng ist. Gut, eventuell liegt eine spezielle, viereckige Düse bei, für große Chips. Aber wenn diese Düse nicht perfekt gehalten wird, sondern beispielseise der Winkel nicht stimmt, dann erhitzt man schon wieder ungleichmäßig. Davon abgesehen, dass ich bereits dem Profil des Luftstroms nicht recht traue. Bei ungleichmäßiger Verwirbelung erzeugt der Luftstrom unterschiedlich heiße Spots.

Die von mir schon so oft gelobte Heißluftpistole tut da einen wesentlich besseren Job! Die Wärme kommt da auf jeden Fall gleichmäßiger und großflächiger.
Das macht schon so manchen handwerklichen Fehler wett, aber dennoch hätte ich starke Bedenken, so einen Chip ohne Unterwärme zu löten.
Natürlich schafft man es auch ohne Unterwärme, so einen Chip aus- und wieder einzulöten, oder ihn lediglich zu reflowen. Aber es geht bei BGAs darum, das vollkommen frei von thermisch bedingten, mechanischen Spannungen hin zu bekommen. Da muss auch der Abkühlvorgang strikt dem Temperaturprofil entsprechen, das im Datenblatt angegeben ist.
Also nicht einfach löten bis gut und dann die Hitze wegnehmen ...
Nein, auch das Abkühlen muss schön gleichmäßig erfolgen.

Mache Dich noch mal schlau, bezüglich der Temperaturprofile beim Löten.
Aber bedenke, dass die Anzeige am Gerät wirklich nichts mit dem zu tun hat, was real an der Platine ankommt. Beweis: Halte die Düse mal 50cm weg von der Platine ...
Wie leicht einsichtlich ist, hat der Abstand riesigen Einfluss auf das, was ankommt. Egal, welche Temperatur am Gerät angezeigt wird.
Ich persönlich löte darum rein nach Gefühl, basierend auf Erfahrung, jedoch im Bestreben, mich dabei bestmöglich im Rahmen des angegebenen Temperaturprofils zu halten.

Zitat von »gagaland«

Ca. 30min Später das ganze nochmals mit längerer Aufwärmphase (ca 5min bei 150c) und mit etwas Flux RMA223 von allen
4 Seiten einfliesen lassen und die letzten 60sec mit 290c Temperatur gebrutzelt leider auch ohne Erfolg.

Öh, Du hast nicht von Anfang an mit Flux gearbeitet???
Also wenn man irgendwo Flux WIRKLICH braucht, dann bei BGA-Chips!

Zitat von »gagaland«

Als nächstes werde ich das Board am Montag mal einem Ultraschallbad mit schönen 65c Bad unterziehen mit passendem Konzentrat und
danach in einem Isopropanol 99,9% Bad waschen und für 60min bei 100c im den Backofen trocknen.

Ultraschallbad ist unter Elektronikern umstritten. Es stresst die Bauteile wirklich sehr.
Für Arduino-Platinchen mag das noch gehen, aber ein ganzes Mainboard würde ich lieber nicht in Ultraschall baden. Egal, was die Industrie macht; die hat andere Möglichkeiten und weiß exakt, was sie tut.

Und bei der Trocknung im Backofen würde ich empfehlen, sehr deutlich unter 80 Grad zu bleiben. 50 Grad reichen eigentlich schon. Etwas mehr, so ca. 60 Grad, oder vielleicht gar 70 Grad, tut nicht weh. Aber in dem Moment, wo ins Resin eindiffundierte Flüssigkeit siedet, kann der berüchtigte "Popcorn-Effekt" auftreten:
https://www.youtube.com/watch?v=xTquwXDjH8w

Isopropanol bildet mit einem Restwasseranteil jedoch ein Gemisch, das bereits bei knapp über 80 Grad siedet.
Darum solltest Du tunlichst unter 80 Grad bleiben! Und weil Temperaturmessung sowieso reines Voodoo ist (glaube mal nicht, dass die Temperatur überall im Backofen identisch ist!), würde ich einen genügend deutlichen Sicherheitsabstand empfehlen, also wirklich höchstens 70 Grad. Besser noch weniger.

Treibe nach dem Bad im Isopropanol die "direkt nasse" Feuchtigkeit zunächst mit einer Ballonpumpe aus (so ein Ding aus dem Spielzeugladen, zu kaum 5,- EUR - die taugen dafür wirklich gut!). Die pustet noch erstaunlich viel Flüssigkeit unter den Chips heraus!
Erst dann in den Ofen, um auch noch die ins Resin eindiffundierte Flüssigkeit los zu werden.

Nimm aber wirklich die billige Ballonpumpe, nicht den Kompressor.
Der energiereiche Luftstrom aus dem Kompressor kann fette, elektrostatische Aufladung bewirken. Da ist die Ballonpumpe wesentlich dezenter.

Zitat von »gagaland«

Leider finde ich absolut keine Schematics/Schaltpläne für dieses Board ;/

Poste mal Bilder von dem Mainboard, auf denen die aufgedruckten Nummern gut erkennbar sind.

Zitat von »battery«

Was unser EDV-Dompteur allerdings schon oft genug betont hat ist, dass Mainboards mit Grafik/Bild Problemen für eine Reparatur nicht taugen [...]
Was ich jetzt sehr interessant finde, sit die Idee mit dem Auslöten der Grafikkarte, denn das könnte ja eine brauchbare (und langfristige!) Lösung eines Grafik Problems sein.

Öhem, das ist aber genau das, was der EDV-Dompteur meint ...
In dem Moment, wo die Usache für ein Grafik-Problem beim Grafik-Chip himself liegt, würde ich von Reparaturversuchen abraten.
Man kann die Dinger zwar tauschen und es sieht optisch alles perfekt aus. Aber schon der kleinste handwerkliche Fehler, wie ungleichmäßige Temperatur, nicht-Einhaltung des Temperaturprofils, ungenügendes Flux ... wird früher oder später wieder zum Ausfall führen.

Es ist einfach ein Unterschied, ob die Industrie einen derart grenzwertigen Chip im Rahmen eines perfekt durchoptimierten, automatischen Prozesses auf eine Platine backt, oder ob man da irgendwie von Hand bei geht.
Ich gestehe das ja nur ungern ein, aber jedes DIY hat irgendwo ein Ende der Fahnenstange. Wäre es anders, dann könnte man ja auch Mikrochips selbst fertigen, oder sie gar reparieren ...

Gut, theoretisch kann man auch eine durchgebrannte Glühlampe selbst reparieren. Doch, wirklich!
Glaskolben auffräsen, neuen Wolframdraht einfrickeln, Glaskolben per Lötlampe wieder zusammen schmelzen, mit einer 08/15 Vakuum-Pumpe die Luft rausziehen und etwas Edelgas einfüllen, bevor man den Entlüftungsstutzen wieder zu schmilzt.
Geht! Prinzipiell jedenfalls. - Lohnt sich nur nicht.
Ich kannte sogar mal einen Typen, der Dinge ganz ähnlicher Art tatsächlich getrieben hatte. Das war ein Abiturient der sein ganzes Taschengeld in solches Equipment gesteckt hatte und mit ziemlich minimalistischen Mitteln diese schönen Plasmabälle baute.
Der besaß eine recht anständige Vakuumpumpe, mehrere Flaschen mit diversen Edelgasen, selbstgebastelte Adapter und Schläuche etc., um die gewünschte Gasmischung exakt hin zu bekommen ...
Das war interessant, als die Dinger in den 80ern noch neu und spektakulär waren und tausende DM kosteten. Seit man solche Teile aber schon für deutlich unter 100,- EUR bekommt ist das Thema allerdings gründlich durch.

So ähnlich sieht es bei Notebooks aus. Die meisten Konsumer-Teile kosten nur wenige Hunnies. Nach zwei Jahren taugt der Akku schon nicht mehr viel und die Garantie ist futsch. Es macht da keinen Sinn, eine ausufernde Raparatur durchzuführen, wenn ohnehin keine Nachhaltigkeit zu erwarten ist.
MOSFETs und Kondensatoren, auch Schaltregler-ICs, kann man wirklich sinnvoll tauschen. Anschließend hat man definitiv wieder Ruhe.
Aber bei BGAs sollte man keine Dauerhaftigkeit erwarten.
Natürlich jubelt man zunächst, wenn nach ausufernder Reparaturbemühung die Kiste wieder läuft. Aber man sollte darauf gefasst sein, dass die Kiste ganz bald wieder alle Viere von sich streckt und das womöglich zu einem Zeitpunkt, wo man es so richtig gar nicht gebrauchen kann.

Fies beim Grafikchip ist halt, dass der in aller Regel weit mehr tut, als nur die Grafikausgabe zu erledigen.
So kann dieser Chip recht weitgehend beliebige Macken hervorrufen. Einem solchen Rechner würde ich nicht unbedingt ein TC-verschlüsseltes Laufwerk anvertrauen. Wäre denkbar, dass es hinterher unbrauchbar ist.

Wenn es rein um den Lerneffekt geht, dann ist das natürlich sinnvoll und lobenswert, wenn Du Dich so dolle in die Sache hinein verbeißt.
Aber höre meine Warnung: solltest Du (wider Erwarten) dieses Gerät wieder zum Lauen bringen, dann rechne anschließend jederzeit mit einem fatalen Ausfall, der womöglich sogar Deine Daten schreddert.

Der Thread ist zwar schon vor über einem Jahr eingeschlummert, aber folgende Info will ich nicht vorenthalten:
Intel Management Engine (ME) weitgehend abschaltbar

Die Meldung auf Heise ist jüngeren Datums, als das Einschlafen dieses Threads, daher wird Dir dieser Weg damals noch nicht bekannt gewesen sein.

Vielleicht lässt sich der Management Engine ja auf diesem Wege abgewöhnen, den Rechner nach 30 Minuten abzuschalten.
Denn wenn die ME (weitgehend) abgeschaltet ist, dann wird sie wohl kaum noch die Signatur aus dem Chipsatz auslesen können.